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产品根据国家标准设计、生产;严格执行 ISO9001、ISO14001、ISO45001体系标准,保证了产品的高质量和可靠性,并通过了振动冲击、电磁兼容及高低温等相关环境实验,各项技术指标均符合国家标准要求。
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取得知识产权15件,陕西省机械工程学会会员单位、中国机械工程学会无损检测证书;获得ISO9001/ISO14001/ISO45001管理体系认证;成长为科技型中小企业、江苏省民营科技型企业、高新技术企业申报中。
工程案例
Case
 
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工程案例 Case
Case PCB测试
Case PCB测试
说明: 案例名称:仪表印制板的应变测试项目现场:大华电子有限公司监测设备:HP-PST8 ICT\PCB治具应力测试仪测试项目:应力测试可以对SMT封装在BGA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此BGA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:需要测试仪表印制板在测试时和组装时的应变情况。首先准备了三块未焊接印制板,,进行空板测试。测试结果符合要求。接下来,焊接好元件,在BGA芯片的附近粘贴应变花,进行组装、跌落、装箱测试,测试结果符合要求。 具体测试分析内容包括:(1)布置应变花和应变片 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2电容附近空板应变测试应变花2BGA芯片附近组装、跌落、装箱测试               本次测试共使用:1、应变花                                  4片2、HP-PST8 ICT\PCB治具应力测试仪           1套
说明: 案例名称:印制板的应变测试项目现场:长江汽车电子有限公司监测设备:HP-PCB 印制板应变测试仪测试项目:应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:需要测试印制板在切板时和组装时的应变情况。首先准备了三块未切板的印制板,焊接好元件,在电容的附近粘贴应变花,进行切板测试。测试结果符合要求。接下来,在组装测试环节,测试结果符合要求。 具体测试分析内容包括:(1)布置应变花和应变片 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2电容附近测试切板应变应变花2电容附近组装过程的应变               本次测试共使用:1、应变花                                2片        2、HP-PCB 印制板应变测试仪              ...
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