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南京贺普科技有限公司本着以质量求生存、以科技求发展的原则,以优质的售前、售中、售后服务、引以为傲的创新研发团队,根据相关国家技术标准设计、生产,涵盖有焊接热循环曲线测试、动静态应变仪等产品,并通过了振动冲击、电磁兼容及高低温等相关环境实验,各项技术指标均符合国家标准。
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个位数级别微应变测量,正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性,但其在一定条件下容易产生很多误差,如温度变化以及光线变化。箔式应变片是建立在长度改变导致电阻相应变化的理论上的。通过惠斯通电桥,电阻的变化产生一个高精度,非常可靠的测量信号。应变栅丝的材料一般是康铜,有时也可以是镍铬合金。应变片有不同的电阻,长度和尺寸。    以下情况是比较常见的:    1、对于复合和非均质材料,应该选择最长可能的应变片。更长的长度可以捕获材料整       体的平均应变。2、对于潮湿环境,应该选择阻值最低的应变片。更低的阻值可以抵消由于潮湿引起绝   缘体肿胀造成的误差。3、对于应力测试 周围存在很多不规则和应力集中的区域,选择最小可能的应变片,你   可以获得真实的测试结果。4、对于湿度-温度应用,使用康铜基底应变片更好。对于温度超过 200°C 情况,应选   择镍铬合金应变片。必须保证在应变片安装表面,没有潮湿空气。 即使在72°F 情   况下,金属也会在阳光下变热。    5、对于需要长期使用的应力测试,要使用镍铬合金应变片。 其具有更高的疲劳寿命。    6、使用封装过的应变片,封装过的应变片可以更好的保护免受操作时产生的损伤。7、使用内置引线的应变片,不仅可以节约安装时间,还可以减少由于安装过程中对应  ...
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南京贺普科技有限公司集研发、生产、销售,技术服务为一体的科技型公司,经过多年的艰苦创业和锐意改革,我公司以其独特的企业文化、良好的企业形象、过硬的企业实力,公司的产品主要包括:CB应变测试、印制板应变测试等一系列产品,各项技术指标均符合国家标准。
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南京贺普科技有限公司集研发、生产、销售,技术服务为一体的科技型公司;经过多年的艰苦创业和锐意改革,我公司以其独特的企业文化、良好的企业形象、过硬的企业实力,公司的产品主要包括与应力分析相关的应变仪一系列产品,服务社会共创二十一世纪的辉煌!
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南京贺普科技有限公司本着以质量求生存、以科技求发展的原则,以优质的售前、售中、售后服务、引以为傲的创新研发团队,根据相关国家技术标准设计、生产,涵盖有函数记录仪、无线应变仪等产品,并通过了振动冲击、电磁兼容及高低温等相关环境实验,各项技术指标均符合国家标准。
工程案例
Case
 
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工程案例 Case
Case PCB/ICT
Case PCB/ICT
说明: 案例名称:印制板应力应变测试项目现场:上海电驱动股份有限公司监测设备:HP-PST24   ICT治具应力测试仪测试项目:由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。本次测试针对在线测试(ICT)进行测试测试内容:本次测试选取的是波峰焊以后的印制板,测试治具下压时,压棒和探针对印制板产生的应力变化具体测试分析内容包括:1、在测点布置应变花2、模拟工况对印制板检测3、分析所测应力应变分布及大小测试传感器配置表传感器类别个数位置用途专用应变花4IC的四角测试试件的应力变化 测试设备:本次测试共使用1、ICT治具应力测试仪HP-PST24             1台2、专用应变花                             4片
说明: 案例名称:仪表印制板的应变测试项目现场:大华电子有限公司监测设备:HP-PST8   ICT\PCB治具应力测试仪 测试项目:应力测试可以对SMT封装在BGA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此BGA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:需要测试仪表印制板在测试时和组装时的应变情况。首先准备了三块未焊接印制板,,进行空板测试。测试结果符合要求。接下来,焊接好元件,在BGA芯片的附近粘贴应变花,进行组装、跌落、装箱测试,测试结果符合要求。 具体测试分析内容包括: (1)布置应变花和应变片 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2电容附近空板应变测试应变花2BGA芯片附近组装、跌落、装箱测试               测试设备:本次测试共使用:1、应变花                                4 片2、HP-PST8   ICT\PCB治具应力测试仪   ...
说明: 案例名称:印制板的应变测试项目现场:长江汽车电子有限公司监测设备:HP-PCB 印制板应变测试仪 测试项目:应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:需要测试印制板在切板时和组装时的应变情况。首先准备了三块未切板的印制板,焊接好元件,在电容的附近粘贴应变花,进行切板测试。测试结果符合要求。接下来,在组装测试环节,测试结果符合要求。 具体测试分析内容包括: (1)布置应变花和应变片 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2电容附近测试切板应变应变花2电容附近组装过程的应变               测试设备:本次测试共使用:1、应变花                                2 片        2、HP-PCB 印制板应变测试仪     ...
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