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南京贺普科技有限公司本着以质量求生存、以科技求发展的原则,以优质的售前、售中、售后服务、引以为傲的创新研发团队,根据相关国家技术标准设计、生产,涵盖有焊接热循环曲线测试、动静态应变仪等产品,并通过了振动冲击、电磁兼容及高低温等相关环境实验,各项技术指标均符合国家标准。
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个位数级别微应变测量,正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性,但其在一定条件下容易产生很多误差,如温度变化以及光线变化。箔式应变片是建立在长度改变导致电阻相应变化的理论上的。通过惠斯通电桥,电阻的变化产生一个高精度,非常可靠的测量信号。应变栅丝的材料一般是康铜,有时也可以是镍铬合金。应变片有不同的电阻,长度和尺寸。    以下情况是比较常见的:    1、对于复合和非均质材料,应该选择最长可能的应变片。更长的长度可以捕获材料整       体的平均应变。2、对于潮湿环境,应该选择阻值最低的应变片。更低的阻值可以抵消由于潮湿引起绝   缘体肿胀造成的误差。3、对于应力测试 周围存在很多不规则和应力集中的区域,选择最小可能的应变片,你   可以获得真实的测试结果。4、对于湿度-温度应用,使用康铜基底应变片更好。对于温度超过 200°C 情况,应选   择镍铬合金应变片。必须保证在应变片安装表面,没有潮湿空气。 即使在72°F 情   况下,金属也会在阳光下变热。    5、对于需要长期使用的应力测试,要使用镍铬合金应变片。 其具有更高的疲劳寿命。    6、使用封装过的应变片,封装过的应变片可以更好的保护免受操作时产生的损伤。7、使用内置引线的应变片,不仅可以节约安装时间,还可以减少由于安装过程中对应  ...
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南京贺普科技有限公司集研发、生产、销售,技术服务为一体的科技型公司,经过多年的艰苦创业和锐意改革,我公司以其独特的企业文化、良好的企业形象、过硬的企业实力,公司的产品主要包括:CB应变测试、印制板应变测试等一系列产品,各项技术指标均符合国家标准。
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南京贺普科技有限公司集研发、生产、销售,技术服务为一体的科技型公司;经过多年的艰苦创业和锐意改革,我公司以其独特的企业文化、良好的企业形象、过硬的企业实力,公司的产品主要包括与应力分析相关的应变仪一系列产品,服务社会共创二十一世纪的辉煌!
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南京贺普科技有限公司本着以质量求生存、以科技求发展的原则,以优质的售前、售中、售后服务、引以为傲的创新研发团队,根据相关国家技术标准设计、生产,涵盖有函数记录仪、无线应变仪等产品,并通过了振动冲击、电磁兼容及高低温等相关环境实验,各项技术指标均符合国家标准。
工程案例
Case


工程案例 Case
Case PCB/ICT
Case PCB/ICT
说明: 案例名称:PCB板包装跌落试验项目现场:武汉烽火科技股份有限公司监测设备:HP-PST8应力应变测试仪测试项目:日常生产流程中,虽然包装运输是最后的环节,但是也是最容易出现问题的地方,搬运过程难免有跌落发生,一旦发生,元器件焊接不牢、设计不合理、包装不保险等问题就会展现出来,使用本产品可及时监测各生产流程产生的应变,对日常问题进行有效的、有针对性的改善测试内容:本次测试模拟产品跌落场景,监测跌落时产生的应变具体测试分析内容包括:1、选取测点2、在测点布置应变花3、采集分析所测数据测试传感器配置表传感器类别个数位置用途专用应变花2连接器、芯片测试试件的应力变化 测试设备:本次测试共使用1、HP-PST8应力应变测试仪                       1台2、专用应变花                                  两片
说明: 案例名称:PCB分板应力测试项目现场:南京德朔实业有限公司监测设备:HP-PST16PCB应力测试仪测试项目:PCB在分板过程中,应力过大会对元器件造成损伤,且无法发现,在使用一段时间后会陆续出现问题,PCB应力测试仪可以有效且有针对性的发现问题测试内容:模拟正常分板工序,检测分板产生的应力具体测试分析内容包括:1、选取测点2、在测点布置专用应变花3、采集分析分板产生的应力测试传感器配置表传感器类别个数位置用途专用应变花4IC的四角测试试件的应力变化 测试设备:本次测试共使用1、PST16 PCB应力测试仪             1台2、专用应变花                       4片
说明: 案例名称:PCB治具应力测试项目现场:宁波华德控股华科汽车配件有限公司监测设备:PST16 PCB应力测试仪测试项目:本次测试对象主要是ICT在线测试时,治具下压对PCB板产生的应力,治具下压时,如果没有放好,或者PCB板与治具没有完全契合,将导致元器件破裂失效。同样,分板时裁刀对板边产生的应力也会影响元器件的使用效率。测试内容:监测正常工序流程下各操作对PCB的影响,包括ICT治具下压及分板具体测试分析内容包括:1、选取测点2、在测点布置专用应变花3、测试分析测试传感器配置表传感器类别个数位置用途专用应变花4IC的四角测试试件的应力变化 测试设备:本次测试共使用1、PST16 PCB应力测试仪             1台2、专用应变花                       4片
说明: 案例名称:PCB裁边应力测试项目现场:合肥航嘉电子科技有限公司监测设备:PST24  PCB应力测试仪测试项目:本次测试是针对客户在裁边工艺中的印制板翘边进行检测,铜箔翘起将导致电路失效,直接影响产品性能,通过测试可分析应力分布及大小,从而有效的、有目的性的改善工艺或制版测试内容:直接通过实际操作,监测裁边过程中的应力大小及分布具体测试分析内容包括1、选取测点2、在测点布置应变花3、分析测试结果测试传感器配置表传感器类别个数位置用途专用应变花4板边测试试件的应力变化 测试设备:本次测试共使用1、专用应变花                4个2、PST24  PCB应力测试仪     1台
说明: 案例名称:印制板的组装过程中的应力应变测试项目现场:欣旺达电子股份有限公司 监测设备:HP-PST 印制板应力应变测试仪 测试项目:应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:本次测试主要针对手机控制板,手机的尾插小板进行测试。印制板在组装测试过程中,会因受压或受拉产生形变,所以采用设备进行应力应变测试。 具体测试分析内容包括: (1)  布置应变花和应变片(2)  装入治具,进行测试 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2芯片上测试应变应变片2电路板测试应变               测试设备:本次测试共使用:1、应变花                                    8  片        2、HP-PST 印制...
说明: 案例名称:印制板的分板过程中的应力应变测试项目现场:宁波华德汽车零部件有限公司监测设备:HP-PST 印制板应力应变测试仪 测试项目:应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:汽车遥控钥匙的印制板在分板过程中的应力应变检测,通过在敏感元件布置应变花,通过应变花的测试分板过程中的应力应变情况。  具体测试分析内容包括: (1)布置应变花和应变片 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2芯片1附近分板中的应变应变花2芯片2附近分板中的应变               测试设备:本次测试共使用:1、应变花                                    8  片        2、HP-PST 印制板应力应变测试仪  ...
说明: 案例名称:印制板的应变测试项目现场:英华达南京科技有限公司监测设备:HP-PCB 印制板应变测试仪 测试项目:应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。 测试内容:测试线路板为小米的手机主板,手机主板在治具的作用下的应力应变情况,在治具的下压下,手机主板的变形不大于450微应变。接下来,在治具测试环节,测试结果符合要求。 具体测试分析内容包括: (1)布置应变花和应变片 测试传感器配置表传感器类别个数位置用途应变花2电容附近治具下压的应变应变花2芯片附近治具下压的应变               测试设备:本次测试共使用:1、应变花                                2 片        2、HP-PCB 印制板应变测试仪      ...
说明: 案例名称:印制板应力应变测试项目现场:上海电驱动股份有限公司监测设备:HP-PST24   ICT治具应力测试仪测试项目:由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。本次测试针对在线测试(ICT)进行测试测试内容:本次测试选取的是波峰焊以后的印制板,测试治具下压时,压棒和探针对印制板产生的应力变化具体测试分析内容包括:1、在测点布置应变花2、模拟工况对印制板检测3、分析所测应力应变分布及大小测试传感器配置表传感器类别个数位置用途专用应变花4IC的四角测试试件的应力变化 测试设备:本次测试共使用1、ICT治具应力测试仪HP-PST24             1台2、专用应变花                             4片
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