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工程案例
Case
 
 
工程案例 Case
Case PCB测试

印制板的应变测试

日期: 2017-07-04
浏览次数: 181

案例名称:印制板的应变测试

项目现场:长江汽车电子有限公司

监测设备:HP-PCB 印制板应变测试仪

测试项目:应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水

平进行客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下

的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,

过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板

相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。

 

测试内容:需要测试印制板在切板时和组装时的应变情况。首先准备了三块未切板的

印制板,焊接好元件,在电容的附近粘贴应变花,进行切板测试。测试结果符合要求。

接下来,在组装测试环节,测试结果符合要求。

 

具体测试分析内容包括:

(1)布置应变花和应变片

 

测试传感器配置表

传感器类别

个数

位置

用途

应变花

2

电容附近

测试切板应变

应变花

2

电容附近

组装过程的应变

               

本次测试共使用:

1、应变花                                2片       

2、HP-PCB 印制板应变测试仪               1套  


印制板的应变测试-长江汽车电子有限公司


印制板的应变测试-长江汽车电子有限公司


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