案例名称：印制板的应变测试
项目现场：英华达南京科技有限公司
监测设备：HP-PCB 印制板应变测试仪
测试项目：应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析，由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效。
测试内容：测试线路板为小米的手机主板，手机主板在治具的作用下的应力应变情况，在治具的下压下，手机主板的变形不大于450微应变。接下来，在治具测试环节，测试结果符合要求。
具体测试分析内容包括：
（1）布置应变花和应变片
测试传感器配置表 |
传感器类别 | 个数 | 位置 | 用途 |
应变花 | 2 | 电容附近 | 治具下压的应变 |
应变花 | 2 | 芯片附近 | 治具下压的应变 |
测试设备:
本次测试共使用：
1、应变花 2 片
2、HP-PCB 印制板应变测试仪 1 套
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