印制板的应变测试--英华达南京科技有限公司

案例名称：印制板的应变测试

项目现场：英华达南京科技有限公司

监测设备：HP-PCB 印制板应变测试仪

测试项目：应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观的分析，由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效。

测试内容：测试线路板为小米的手机主板，手机主板在治具的作用下的应力应变情况，在治具的下压下，手机主板的变形不大于450微应变。接下来，在治具测试环节，测试结果符合要求。

具体测试分析内容包括：

（1）布置应变花和应变片

              
测试设备:

本次测试共使用：

1、应变花                                2 片       

2、HP-PCB 印制板应变测试仪               1  套