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PRODUCT PRODUCT 产品展示 INTEGRATE BEYON DOPTIMIZATION
南京贺普科技有限公司
产品名称: 印制板组装过程中的应力测试
上市日期:2020-08-14
产品名称:

印制板组装过程中的应力测试

上市日期: 2020-08-14

案例名称:印制板组装过程中的应力测试


测试项目:印制板组装过程中的应力测试

项目现场:欣旺达电子股份有限公司

监测设备:HP-PST 印制板应力应变测试仪

测试内容:

    应变测试可以对SMT封装在PCA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行

客观的分析,由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCA在最恶劣条件下的应变

特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大

的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关

的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效。

    本次测试主要针对手机控制板,手机的尾插小板进行测试。印制板在组装测试过

程中,会因受压或受拉产生形变,所以采用设备进行应力应变测试。

 

具体测试分析内容包括:

(1)布置应变花和应变片

(2)装入治具,进行测试

 

测试传感器配置表

传感器类别

个数

位置

用途

应变花

2

芯片上

测试应变

应变片

2

电路板

测试应变

               
本次测试共使用:

1、应变花                                       8片       

2、HP-PST 印制板应力应变测试仪                  1套    


印制板的组装过程中的应力应变测试-欣旺达电子股份有限公司


印制板的组装过程中的应力应变测试-欣旺达电子股份有限公司


印制板的组装过程中的应力应变测试-欣旺达电子股份有限公司

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